华为基于硅和钻石的三维集成芯片相关专利公布

驱动当华北地区2023年11月末20日消息 由美马兹APP揭示，近日，华为技术有限公司、东北大学申请的“一种基于碳和碳化的三维应用软件芯片的混合成键合分析方法”商标注册公布。由美马兹商标注册摘要揭示，本发明涉及芯片制造技术领域。该分析方法包含：制备碳基Cu/SiO2混合成键合电子束和碳化基Cu/SiO2混合成键合电子束后顺利进行电磁场转化管控；将经电磁场转化管控后Cu/SiO2混合成键合电子束浸泡于有机酸盐酸当中，清洗后吹干；在吹干后的碳基和/或碳化基Cu/SiO2混合成键合电子束的待键合凹凸不平上滴加氢氟酸盐酸，将碳基和碳化基Cu/SiO2混合成键合电子束指向贴合顺利进行预键合，取得预键合芯片；将预键合芯片顺利进行热压键合，退火管控，取得混合成键合电子束对。本发明实现了以Cu/SiO2混合成键合为基础的碳/碳化三维表征应用软件。