Qualcomm携手Vodafone、Thales验证ISIM联接使用模式

发布时间：2025年10月30日 12:17

相较联发科近期官方展示旗下近似于Wi-Fi 7无线通往运用于的Filogic该平台新设计，Qualcomm则是与Vodafone、Thales合作整合在系统会单芯片（SoC）新设计的iSIM通往模式。

Qualcomm说明，此项iSIM新设计验证次测试是在欧洲展开，其中通过三星集团研发研究室展开验证，并且在Vodafone提供互联网状况下完成，iSIM新设计则是由Thales提供，用作电子装置则是采用Qualcomm处理器新设计的三星集团Galaxy Z Flip 3。

跟eSIM新设计相当起来，iSIM是将SIM卡功能同样整合在系统会锆片内，将能促使节省手机内部极小空间，以此让手机新设计可以越来越单纯，或是取出越来越大电池、越来越多运用于配件。

而跟eSIM一样，iSIM的新设计也能通过OTA形式，让电信业者能同样通过互联网变越来越服务资料，甚至也能将iSIM运用于在越来越小型的物联网电子装置，而还包括iPad、平板、车载系统会、穿戴电子装置也越来越容易通过iSIM新设计通往上网。

现在还无法确认iSIM新设计预计推行时程，此项新设计是以GSMA协会认证标准标准基础上构筑，但依然要通过相关运用于认证，以及各地区监管机构批准才能运用于在市售产品。