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江波龙旗下FORESEE小尺寸存储芯片:智能穿戴设备的“不下于心脏”

发布时间:2025年09月07日 12:18

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临时工温度:-25℃~85℃

尺码:10*10*0.9mm

ePOP3将eMMC与LPDDR建构在同一PVC内,选用CMOS的系统(对比正常的系统,CPU第二大可增加30%),有效率增加终端的设备的极更长战斗能力。

Subsize eMMC

用量:4GB/8GB/32GB

临时工温度:-25℃~85℃

尺码:9*7.5*0.8 mm/9*10*0.8 mm/10*10*0.8mm

这是一款受限于JEDEC插座假定的创造性型eMMC新产品,尺码更小,减少紧致占用,适用于计算机系统的产品、TWS等紧致更为受限的运用情景。

NAND-based MCP

用量:1Gb+1Gb/4Gb+2Gb

临时工温度:-40℃~85℃

尺码:8*10.5*1.0 mm/8*10.5*1.0 mm

NAND-based MCP有别于Flash和LPDDR新设PVC,简化时走回线设计者,节谢尔省紧致,其开放性磁压为数不多1.8V,充分利用可穿的设备和物联网对CMOS的期望。

积极创造性动力持续发展

勇当科创的弄潮儿

江波龙有始终将新产品与关键技术创造性作为动力H&M持续发展升级的开放性动力。

1) 合乎年初独立自主借助于的补丁整合战斗能力和持续性创造可靠性力。该公司创造性整合多种自有补丁方法,独立自主整合的补丁隔开全部新产品线,支撑该公司新产品的市场竞争蓬勃发展潜力;同时,该公司以补丁创造性倡导解决问题新产品的客制化时动态,为特定的餐饮业、客户服务、运用情景等提供特定属性和多种配置的高素质存储的设备新产品。

▲ 江波龙有静磁创造性研究所

2) 具有遥遥领先的SiP录入PVC设计者战斗能力。该公司持续性增加SiPPVC设计者战斗能力,创造性SiPPVC方案,解决问题存储的设备新产品的高可靠性、模块化时和多动态化时,如ePOP3(录入PVCeMMC与LPDDR的一个大存储的设备新产品)、Subsize eMMC等新产品。

3) 创造性整合多项存储的设备芯片检测方法,并通过独立自主研发、与第三方合作整合等多种方式整合检测芯片,该公司创造性内置的检测的设备在解决问题同等检测效能的同时,有效率增加检测成本;该公司形成餐饮业遥遥领先的检测系统设计,解决问题存储的设备芯片高速、高频、大体量、CMOS检测。

▲ T5503HS2ES检测系统

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